智能科技领域投融资日报(8月18日):天辅高分

 新闻资讯     |      2023-12-29 08:22

  智能科技领域投融资日报(8月18日):天辅高分获得战略投资1.天辅高分获得战略投资,该公司总部位于中国北京市,是一家高分辨率地球影像数据提供商;

  2.奕斯伟技术完成10亿人民币B轮融资,投资方为经纬创投、拔萃资本、博众信合、倍特基金、尚颀资本、骆驼投资、熙诚致远、长安汇通、湖北佰仕德资本、建投投资、桐曦资本、成都科创投集团、福州盈峰投资、鼎兴量子、东方江峡,本轮融资金额在本年度所有B轮融资中排名前5%。奕斯伟技术总部位于中国四川省,是一家集成电路研发商;

  3.雅可比机器人完成种子轮融资,投资方为陆奇,该公司总部位于中国广东省,是一家AI科技创业公司;

  4.Jacobi.ai完成种子轮融资,投资方为陆奇,该公司总部位于中国广东省,是一家智能机器人设计生产商。

  截至2023年8月18日,全球智能科技领域本年度共发生695起投融资事件,总融资金额约2154.46亿元。国内智能科技领域本年度共发生380起投融资事件,总融资金额约538.03亿元。

  1.智能科技领域指的是亿欧数据行业分类中的人工智能、硬件、新兴技术及应用这3个行业。

  2.上述融资金额统计,模糊金融及未披露金额已根据一定规则转化成估算数值,并统一换算为人民币。

  回顾8月17日智能科技领域投融资情况,请点击智能科技领域投融资日报(8月17日):国科锐承完成B轮融资

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